华南财经网讯：2026年8月，国内AI高端覆铜板领域迎来重磅资本动向。江苏耀鸿电子有限公司（简称“耀鸿电子”）正式宣布完成超2亿元人民币战略融资，本轮融资由东瑞投资、沃衍资本、粤开资本、普华资本、嘉溢创投、金舵投资、黄海金控、好买股权母基金、华义创投等九家知名机构联合参与，泰合资本担任财务顾问。此次融资是今年以来AI上游材料领域规模最大的战略融资之一，充分体现了资本市场对高端覆铜板国产替代价值的高度认可。
本轮融资的参与方涵盖了产业资本、头部VC及国有投资平台等多类型机构。东瑞投资表示，看好耀鸿在高端覆铜板领域的技术积累和产业价值，其自主研发的高端IC封装基板材料、高速板等产品性能已达国际一流水平，为AI服务器、先进封装等战略产业提供自主可控的高端材料支撑。沃衍资本则指出，耀鸿电子依托业内顶尖研发团队提前布局高端CCL，已完成多家头部客户验证并实现批量供货，有望成为AI上游材料的重要参与者。粤开资本团队强调，耀鸿已实现M6到M9高速板产品突破，并攻克IC载板核心技术难关，已成为我国摆脱日韩台厂商长期垄断的重要力量。
耀鸿电子成立于2021年，从创立之初便将战略方向锁定于AI时代高端覆铜板的自主研发与产业化，致力于破解国内AI基础设施上游材料长期依赖进口的困局。公司组建了融合中国、日本、韩国及中国台湾地区顶尖研发人才的国际化团队，围绕树脂体系与配方体系持续攻关，在短短四年内完成了高端覆铜板从研发、试产到批量出货的完整产业闭环。凭借对标台系企业的质量管理体系和定制化服务能力，耀鸿电子已获得下游客户广泛认可，成为国内高端CCL领域不可忽视的新兴力量。
在产品布局上，耀鸿电子已全面覆盖AI算力产业链核心应用场景。其IC封装载板主攻AI算力芯片与先进存储芯片领域，BT载板基材性能指标全面对标海外产品，并牵头完成了国家工信部专项攻关任务；高速板面向AI服务器、高速交换机、光模块等场景，已形成覆盖M6至M9级别的全系列产品布局，正重点攻关M10级别前沿技术。高阶HDI基板则面向高密度互联场景，产品可实现3阶以上任意层互联，耐热性能优于海外竞品。值得关注的是，耀鸿电子近期与无锡市锡山区签署了总投资51.8亿元的“AI智算高速主板核心材料研发生产基地项目”，涵盖全球研发总部、运营总部及生产基地，达产后将年产3000万平方米AI高速封装载板超薄覆铜板及6000万米超薄粘结片。
面向未来，耀鸿电子将以本轮融资为契机，加速高端覆铜板产品迭代、产能扩张与市场拓展，持续推动高端电子封装基材的国产化替代进程。随着AI基础设施持续扩张，算力系统效率与可靠性不仅取决于芯片本身，更依赖承载高速信号、复杂互联与先进封装的底层材料。在高端覆铜板国产化率长期不足5%的产业背景下，耀鸿电子正凭借技术突破与产能建设双轮驱动，有望在AI Infra上游材料领域占据重要战略位置，为中国AI产业链自主可控贡献力量。
