研微（江苏）半导体科技有限公司（以下简称“研微半导体”）近日完成数亿元A轮融资。投资方包括永鑫方舟、金圆资本、合肥产投等知名机构。研微半导体主营半导体前道量检测设备，其产品覆盖晶圆缺陷检测、膜厚测量等关键环节，客户群体包括中芯国际、华虹集团等国内头部晶圆厂。
研微半导体成立于2021年，团队核心成员均来自全球顶尖设备企业，具备多年高端设备研发经验。在半导体产业链自主化需求迫切的背景下，国产量检测设备成为重点突破方向。本轮融资将用于扩建研发中心、扩大产品线覆盖范围，并加速新型电子束检测设备的量产。合肥产投表示，本土设备商与区域晶圆制造集群的协同效应日益凸显，研微半导体的技术积累与市场定位符合长三角半导体产业生态的长期规划。
行业数据显示，全球半导体检测设备市场长期由科磊、应用材料等国际企业主导，国产化率不足10%。随着国内晶圆产能持续扩张，以及AI驱动芯片复杂度提升，高精度量检测设备需求快速增长。研微半导体此轮融资的完成，有望助力其在中高端市场实现国产替代突破。
