中信建投证券担任辅导机构 沈阳和研科技正式启动IPO上市辅导

华南财经网讯：据证监会网站披露，沈阳和研科技股份有限公司（以下简称“和研科技”）于2026年10月22日正式向辽宁证监局提交了首次公开发行股票并上市的辅导备案登记，辅导券商为中信建投证券股份有限公司。此举标志着这家在半导体精密磨划设备领域深耕十余年的国产装备企业，正式迈出了对接资本市场的关键一步。中信建投证券作为国内头部投行，将协助和研科技完成上市前的规范化整改、公司治理结构完善以及申报材料准备等工作，为其后续登陆资本市场铺平道路。

和研科技成立于2011年1月20日，注册地位于辽宁省沈阳市沈北新区，是一家专注于半导体专用设备研发、生产、销售与服务的高端装备制造企业。公司主营业务覆盖精密划片机、全自动切割分选一体机、晶圆研磨机以及无膜划切设备等系列产品，致力于为硅片、玻璃、陶瓷、砷化镓、铌酸锂等硬脆材料提供精密磨划加工的整体解决方案。经过十余年的技术积淀，和研科技已成长为国内少数能够提供封装关键工序一体化设备的厂商，其核心团队源自国家级专项研发课题组，骨干成员平均从业年限超过二十年，在超精密机械、封测工艺及设备耦合等领域积累了深厚的理论与工程经验。

在业务进展方面，和研科技近年来呈现出强劲的增长态势与显著的国产替代成效。第三方报告显示，公司在晶圆划片设备领域的市场占有率已位居全球第二、国产第一，打破了海外龙头长期垄断的格局。公司自主研发的DS系列精密划片机突破了高稳定性机芯结构设计及加工装配技术等多项核心关键技术，产品已批量进入长电科技、通富微电、华天科技等国内封测龙头企业的产线，并成功拓展至韩国市场及国际头部晶圆厂。2025年，公司切割设备单品类出货量突破千台，研磨机与划片机产品在先进封装领域持续斩获重复订单，新投产的沈北新区产业基地年产能预计可达千余台，为后续业绩释放提供了坚实的产能保障。在股权结构上，公司创始人袁慧珠与余胡平、张明明、李艳丽四位联合创始人合计直接持股49.11%，自2021年起先后获得全德学资本、华登国际、元禾璞华以及国家集成电路产业投资基金二期等多家知名机构的投资支持。

展望未来，和研科技站在IPO辅导的新起点上，面临着半导体设备国产化加速与先进封装技术迭代的双重机遇。随着人工智能算力芯片、新能源汽车及存储芯片需求的持续爆发，市场对高精度磨划设备的需求将维持高位，而国内晶圆厂与封测厂对供应链自主可控的诉求也为本土设备企业打开了广阔的验证与导入空间。借助中信建投证券的辅导与资本市场的助力，和研科技有望进一步加大在先进封装前沿工艺上的研发投入，加速从传统封装设备向晶圆制造端设备延伸，并持续拓展海外市场份额。若上市进程顺利推进，和研科技将成为A股半导体设备板块中稀缺的磨划细分龙头标的，其“切、磨、抛”全段产品方案的综合竞争力也将获得更充分的估值定价，为国产半导体装备的全球化突围注入新的资本动能。