赫尔墨斯资本领投，鉴芯半导体完成天使轮融资并正式迁址更名

华南财经网讯：2026年8月，半导体设备领域迎来一则备受瞩目的融资消息。常州鉴芯半导体设备有限公司（原南京博威半导体有限公司）正式宣布完成天使轮融资，标志着这家专注于先进封装检测领域的科技新锐迈出了坚实的第一步。本轮融资由常州赫尔墨斯资本领投，武高新政府产业基金武智汇创跟投，充分体现了市场化专业投资机构与地方政府产业资本对公司发展前景的双重认可。与此同时，公司总部正式迁址常州市武进高新区，并完成品牌焕新，由“博威”更名为“鉴芯”，开启了企业发展的全新篇章。

在融资进展方面，本轮天使轮融资从启动到完成获得了投资方的高效支持。领投方常州赫尔墨斯资本以其在硬科技领域敏锐的投资眼光，率先对鉴芯半导体的技术路径和团队实力投出信任票；而作为跟投方的武高新政府产业基金武智汇创，则代表了常州市武进高新区对半导体产业链优质项目的战略引入决心。所募集的资金将主要用于核心产品的研发迭代、产线搭建以及客户验证导入的加速推进，助力公司尽快实现从研发到量产的跨越。此次融资不仅是资金注入，更是产业资源的深度整合，为公司后续发展注入了强劲动力。

作为一家成立于2024年底的年轻科技企业，鉴芯半导体专注于半导体先进封装后道检测与分选设备领域。公司精准定位先进封装产线在良率管控、缺陷检测、芯片分选等关键环节的真实痛点，致力于提供高度集成的设备解决方案。其核心产品矩阵涵盖AOI（自动光学检测）、IR（红外检测）及分选（Sort）设备，通过一体化的设计思路，帮助客户有效提升检测效率与精度，降低生产成本。凭借在光学检测和自动化控制领域深厚的技术积累，鉴芯半导体在成立之初便展现出较强的技术竞争力，致力于打破国外设备在该细分领域的垄断格局。

此次融资的完成，伴随着公司总部从南京正式迁址常州武进高新区及更名两大战略举措。品牌名称由“博威”焕新为“鉴芯”，蕴含着“鉴别芯片、以鉴证芯”的深刻寓意，彰显了公司在半导体质量检测领域精益求精的追求。选择落户常州武进高新区，则得益于该地区完善的半导体产业链配套和优越的营商环境。武进高新区作为长三角地区重要的半导体产业集聚区，拥有丰富的上下游企业资源和政策扶持体系，这将为鉴芯半导体的产品验证、市场拓展及人才引进提供得天独厚的条件，有利于公司加速融入区域产业生态。

展望未来，鉴芯半导体将以本轮融资为契机，持续加大研发投入，加快核心产品的商业化进程。公司将继续深耕先进封装检测与分选领域，不断提升设备的技术指标与稳定性，致力于成为国内半导体后道装备领域的标杆企业。依托常州赫尔墨斯资本的资本助力与武高新政府产业基金的资源赋能，鉴芯半导体有望在半导体设备国产替代的浪潮中把握机遇，为提升我国半导体产业链的自主可控水平贡献力量，书写中国“芯”基建的崭新篇章。